硬件开发工程师-语言类（2024届）

岗位描述： （具备日语/韩语/越南语/德语任一语言技能可投递） 1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题； 2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作； 3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产； 4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识；掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。

岗位要求： 1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业； 2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先； 3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先； 4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。