版图设计

薪资面议
模拟IC设计
合肥/上海
本科
2023届
岗位关键词
芯片半导体

毕业要求:2023届

投递时间:2022年6月23日-2022年8月31日(即将截止)

岗位职责
1.负责存储器芯片的版图布局设计(IC Layout Design.),与电路设计工程师保持充分沟通,完全理解设计版图设计的需求 2.根据设计需求完成项目版图设计包括:标准单元设计/模块设计和顶层布局连线 3.完成版图验证检查(DRC ERC LVS 等),完成layout Review ,保证tapeout的按时完成
岗位要求
学历要求:本科及以上 专业要求:微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 其他要求: 1.通过CET6,有较强的英语读写能力 2.熟悉半导体器件,集成电路工艺流程,熟悉ESD Latch-up原理,有一定的电路基础 3.有版图工作或者培训经验者优先 4.熟练掌握 cadence calibre 等CAD 及验证工具 5.工作态度积极主动,具有良好的沟通能力及团队合作精神 6.吃苦耐劳,具备较强的学习能力,热爱版图设计工作
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