投递时间：2025年05月21日-2027年6月21日
PCB工程师
薪资面议
东莞
数据服务
岗位职责：
#### **职位名称**
高级/资深PCB硬件工程师（多层板/高速信号方向）
---
#### **岗位职责**
1. **多层板设计**
- 独立完成8层及以上高密度PCB设计（12层及以上），熟悉HDI、盲埋孔、阻抗控制等工艺要求。
- 主导复杂系统的PCB布局布线，包括高速数字电路、混合信号电路、电源分配网络（PDN）等。
2. **高速信号设计与仿真**
- 负责PCIe（Gen3/Gen4及以上）、DDR3/DDR4/DDR5、Serdes、LVDS、USB3.0/4.0、以太网等高速接口的布线设计。
- 配合信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真，优化信号路径、串扰、损耗及EMI问题。
3. **核心器件支持**
- 基于CPU（如ARM架构、x86架构）、FPGA（如Xilinx/Altera）、GPU等复杂芯片设计硬件方案。
- 完成高速总线（如AXI、APB）、时钟树（PLL、晶体振荡器）及电源网络设计。
4. **全流程开发**
- 从原理图评审、PCB设计到生产文件输出（Gerber、BOM、装配图）。
- 支持PCB制板、贴片、调试及EMC认证测试，解决设计缺陷。
5. **协同与文档**
- 与结构、射频、软件团队协作，确保系统兼容性。
- 编写设计规范、测试报告及标准化文档。
高级/资深PCB硬件工程师（多层板/高速信号方向）
---
#### **岗位职责**
1. **多层板设计**
- 独立完成8层及以上高密度PCB设计（12层及以上），熟悉HDI、盲埋孔、阻抗控制等工艺要求。
- 主导复杂系统的PCB布局布线，包括高速数字电路、混合信号电路、电源分配网络（PDN）等。
2. **高速信号设计与仿真**
- 负责PCIe（Gen3/Gen4及以上）、DDR3/DDR4/DDR5、Serdes、LVDS、USB3.0/4.0、以太网等高速接口的布线设计。
- 配合信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真，优化信号路径、串扰、损耗及EMI问题。
3. **核心器件支持**
- 基于CPU（如ARM架构、x86架构）、FPGA（如Xilinx/Altera）、GPU等复杂芯片设计硬件方案。
- 完成高速总线（如AXI、APB）、时钟树（PLL、晶体振荡器）及电源网络设计。
4. **全流程开发**
- 从原理图评审、PCB设计到生产文件输出（Gerber、BOM、装配图）。
- 支持PCB制板、贴片、调试及EMC认证测试，解决设计缺陷。
5. **协同与文档**
- 与结构、射频、软件团队协作，确保系统兼容性。
- 编写设计规范、测试报告及标准化文档。
任职要求：
---
#### **任职要求**
**1. 教育背景**
- 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士优先。
**2. 工作经验**
- 3-8年以上PCB设计经验，需提供至少2个复杂多层板项目案例（如含FPGA+CPU+PCIe的系统）。
- 有消费电子、通信设备、工控、医疗、汽车电子等行业经验者优先。
**3. 专业技能**
- **工具能力**：
- 精通Cadence Allegro（或Altium Designer、Mentor Xpedition），掌握约束管理器（Constraint Manager）及仿真工具（如Sigrity、HyperLynx）。
- 熟练使用示波器、矢量网络分析仪（VNA）等调试仪器。
- **技术能力**：
- 深入理解高速信号设计规范（如PCIe Base Spec、JEDEC DDR标准）。
- 掌握差分对布线、蛇形线、等长匹配、跨分割规避、回流路径优化等关键设计方法。
- 熟悉EMC/EMI设计（如屏蔽、滤波、接地策略）及热设计。
- 了解DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）规则。
**4. 加分项**
- 熟悉高速背板设计、射频电路（如RF PCB布局）或光模块设计。
- 具备SI/PI仿真经验，熟悉ANSYS HFSS、ADS等工具。
- 掌握嵌入式系统硬件开发流程，能阅读芯片Datasheet并设计外围电路。
---
#### **其他要求**
- 逻辑清晰，具备独立分析及解决问题的能力。
- 良好的团队协作意识和抗压能力。
查看更多
中软国际
松山湖
如发现虚假招聘、广告，或以任何名义索要证件、费用，或诱导异地入职、参与培训等均属违法，发现请立即举报
收藏
立即投递
