毕业要求：2025届
投递时间：2024年11月30日-2024年12月31日
数字IC前端设计
薪资面议
武汉
硬件
岗位职责：
1、负责FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；
2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
任职要求：
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业；
2、熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）； 精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言； 熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具； 熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具；
3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；
5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。
2、熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）； 精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言； 熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具； 熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具；
3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；
5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。
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