岗位职责:
1.制定电容、电感、电阻、传输线、滤波器等电子器件或无源集成模块的电气性能测试方案,搭建测试系统并指导测试;
2.主导射频产品的测试、结构分析和失效分析,及时和项目经理沟通测试结果,并主导撰写测试报告;
3.协助研发经理完成对产品在射频模块应用数据手册编写、可靠性试验方案制定;
4.完成产品自动化测试程序开发与维护;
5.协助项目经理制定新产品开发的PFMEA和DFMEA,对待开发产品进行测试项预研,对DFMEA/PFMEA 中可靠性薄弱环节分析,排查产品初期设计风险、工艺风险;
任职要求:
1.5年以上半导体分立器件测试分析经验;
2.具备电学分立器件测试方案设计及产品失效分析经验;
3.熟悉射频微波基础概念和射频前端产品指标参数;
4.熟悉阻抗分析仪、矢量网络分析仪、信号源、频谱仪、功率计、示波器等测试仪器和时域仪器基本原理和使用,熟悉射频前端芯片测试方法流程或行业相标准;
5.熟悉常用专业PCB开发工具,熟悉射频级板级设计和测试;
6.熟悉可靠性规范,有一定半导体芯片结构分析和失效机理分析;
7.具备自我学习能力和自我管理能力,能承受一定的工作压力,可独立完成交任务;
8.有较强的研发项目的管理经验,沟通协调能力强,责任心及团队合作精神优秀。
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