1、聚焦终端硬件技术领域发展趋势和消费体验，负责终端产品的板级方案设计，洞察互连技术方向机会点，构建高频、高速、电磁工程、小型化等核心技术能力，保证PCB硬件设计方案的可实现性、可生产性，提升产品竞争力；
2、负责终端产品从芯片、封装到板级全链路电源完整性、信号完整性及整机电磁方案设计、仿真和测试。