投递时间:2024年07月12日-2024年9月30日
岗位职责:
此岗位面向大四可长期实习者
岗位描述:
1、负责手机、VR等相关产品的系统热设计工作;
2、负责散热材料、风扇模组等器件选型评估,确保选型符合设计要求;
3、负责系统散热仿真模拟,提前识别热设计风险;
4、负责产品散热调试、Bug修正及维护;
包住宿(自负水电),公司提供食堂
任职要求:
岗位要求:
1、热能工程、流体力学、工程热物理、机械等相关专业;
2、英语CET4/CET6;
3、本科及以上学历;
4、掌握热仿真软件优先,如Flotherm、6sigma、Icepak、Fluent等;
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