半导体工艺工程师
薪资面议
深圳
不限
潘女士
汇顶科技 ·HR
硬件
投递时间:2024年05月29日-2024年8月29日
岗位职责:
1、负责半导体产品的晶圆级制程、工艺与材料设计、导入验证和过程管控等;
2、对半导体产品的电性特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证,确保产品的可制造性。
任职要求:
1、硕士及以上学历, 集成电路、微电子、半导体材料等相关专业;
2、具有扎实的专业基础知识,学习能力和问题分析方法,有半导体材料和工艺相关课题研究经历优先;
3、主动性好,努力勤奋,具有良好的英语表达能力。
汇顶科技
硬件
不需要融资
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1000-9999人
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