毕业要求:2025届
投递时间:2023年04月13日-2026年9月8日
岗位职责:
工作职责
1、 根据要求完成芯片中模拟电路的设计以及仿真验证;
2、 完成电路的版图设计和验证,确保电路后仿真性能;
3、 完成电路或版图设计文档撰写;
4、 提供所负责模块电路的测试方案以及支持回片后的测试工作。
任职要求:
任职资格
1、2024届毕业生,全日制硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子工程等相关专业;
2、了解芯片的设计流程,熟悉EDA工具进行电路、版图设计和验证;
3、熟悉模拟电路的前、后仿真流程,能够进行简单的模拟模块的电路以及版图设计;
4、能够完成版图的LVS/DRC/Antenna/ERC等各项物理验证并且对版图进行寄生参数提取;
5、熟悉半导体器件物理特性,了解集成电路工艺者优先;
6、熟悉基本模拟模块的工作原理,如BG、LDO、运放、电流镜等等。
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