AI实习生，计算机视觉 深度学习 自然语言处理 搜索、图像算法等岗位

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在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势； 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

岗位职责 你将会参与华为产品的结构设计，材料工艺、线缆连接器设计、仿真及工具等领域的技术研究和产品开发： 1、结合公司各产品领域总体发展目标及竞争力规划，明确结构技术价值点，支撑各产品能力快速构建及实现； 2、持续构建结构领域技术能力，参与整机结构平台产品设计开发（含机柜、机箱、盒式、压铸模块、天线、终端、线缆、连接器、包装、支架）等； 3、参与结构材料及工艺技术发展研究和产品开发，提前识别并落实结构材料及工艺关键技术研究，参与重点/难点项目结构技术问题攻关。

华为终端硬件工程与产品开发管理部“折叠屏设计”、“计算光学”、“5G技术”、“超级快充与续航”……. 负责手机、平板＆ PC 、智能穿戴、 loT 、耳机、 AR & VR 等全场景产品的技术创新、竞争力构建、基础体验、以及硬件平台能力提升。 华为终端作为华为支柱产业之一，产品研发端到端交付责任主体，就爱技术实力最飒的你！ 岗位职责 在这里，你将从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；你将参与华为产品的软件研发工作，包括但不限于： （1）完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节； （2）创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等； （3）有机会参与业界前沿技术研究和规划，参与开源社区运作，与全球专家一起工作、交流，构建华为在业界影响力。

华为终端硬件工程与产品开发管理部“折叠屏设计”、“计算光学”、“5G技术”、“超级快充与续航”……. 负责手机、平板＆ PC 、智能穿戴、 loT 、耳机、 AR & VR 等全场景产品的技术创新、竞争力构建、基础体验、以及硬件平台能力提升。 华为终端作为华为支柱产业之一，产品研发端到端交付责任主体，就爱技术实力最飒的你！ 岗位内容： 在这里，你将接触到所有形态的基站设备和最先进的基站技术； 在这里，你将接触到所有系列的终端产品射频设备和最先进的终端射频技术； 在这里，你将和世界一流的专家并肩作战，与业界著名大牛面对面交流； 我们有功放、微波技术、射频电路设计、滤波器等岗位方向供你选择，总有一款适合你。

华为终端硬件工程与产品开发管理部“折叠屏设计”、“计算光学”、“5G技术”、“超级快充与续航”……. 负责手机、平板＆ PC 、智能穿戴、 loT 、耳机、 AR & VR 等全场景产品的技术创新、竞争力构建、基础体验、以及硬件平台能力提升。 华为终端作为华为支柱产业之一，产品研发端到端交付责任主体，就爱技术实力最飒的你！ 工作内容： 负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作，包括Serdes、数模/模数转换器、射频功放电源、PLL、PMU、PHY、IoT、CMOS高频电路及频域转换电路等。 这里产品多样、业务覆盖全面，你将接触最前沿的工艺和技术，与业界顶尖的研发团队一起制定最具竞争力的数模芯片/IP解决方案，期待您的加入！

你渴望接触精妙的单板硬件设计吗？你渴望让一流的单板硬件从你手中诞生吗？你渴望你的硬件作品应用于通信、计算、终端等设备中，遍布世界每个角落吗？我们敞开怀抱，等你来实现梦想。 华为终端硬件工程与产品开发管理部“折叠屏设计”、“计算光学”、“5G技术”、“超级快充与续航”……. 负责手机、平板＆ PC 、智能穿戴、 loT 、耳机、 AR & VR 等全场景产品的技术创新、竞争力构建、基础体验、以及硬件平台能力提升。 华为终端作为华为支柱产业之一，产品研发端到端交付责任主体，就爱技术实力最飒的你！ 1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。